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中森（深圳）半导体有限公司
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产品信息
类型
描述
选择
类别
集成电路（IC）
嵌入式
片上系统（SoC）
制造商
AMD Xilinx
系列
Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
包装
托盘
产品状态
在售
架构
MCU，FPGA
处理器
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
667MHz
主要属性
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳
484-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装
484-CSPBGA（19x19）
I/O 数
130
基本产品编号
XA7Z020
描述
选择
类别
集成电路（IC）
嵌入式
片上系统（SoC）
制造商
AMD Xilinx
系列
Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
包装
托盘
产品状态
在售
架构
MCU，FPGA
处理器
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
667MHz
主要属性
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳
484-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装
484-CSPBGA（19x19）
I/O 数
130
基本产品编号
XA7Z020