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中森（深圳）半导体有限公司
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产品信息
类型
描述
选择
类别
集成电路（IC）
嵌入式
FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
500
逻辑元件/单元数
8000
总 RAM 位数
387072
I/O 数
101
电压 - 供电
2.85V ~ 3.465V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装
144-EQFP（20x20）
描述
选择
类别
集成电路（IC）
嵌入式
FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
500
逻辑元件/单元数
8000
总 RAM 位数
387072
I/O 数
101
电压 - 供电
2.85V ~ 3.465V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装
144-EQFP（20x20）