中森（深圳）半导体有限公司

器件可提供各种业界的连接特性，如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软处理器、800Mb/s DDR3 支持以及各种多样化支持性 I/O 协议等。这些器件采用 45nm 技术构建，是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种桥接应用的理想选择。

特性

可编程的系统集成

·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比
·超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计
·具有集成型端点模块的 PCI Express®
提升的系统性能
·高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器
·带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3
BOM 成本削减
·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
·MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件
总功耗削减
·1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项
·睡眠节电模式支持零功耗
加速设计生产力
·通过 ISE® Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 （front-to-back）面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案

·使用整合向导快速完成设计

应用