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中森（深圳）半导体有限公司
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产品信息
类别
集成电路（IC）
嵌入式 - 片上系统（SoC）
制造商
AMD Xilinx
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
包装
托盘
产品状态
在售
架构
MPU，FPGA
处理器
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
集成电路（IC）
嵌入式 - 片上系统（SoC）
制造商
AMD Xilinx
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
包装
托盘
产品状态
在售
架构
MPU，FPGA
处理器
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小
RAM 大小
256KB
外设
DMA，WDT
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳
1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
1517-FCBGA（40x40）
I/O 数
464